證券之星訊息，晶方科技(603005)07月27日在投資者關係平臺上答覆投資者關心的問題科技。
投資者：當前股價如此暴跌科技，貴司為何不進行市值管理？既不回購也不預告業績？請問貴司怎麼進行的市值管理？
晶方科技董秘：您好，公司經營生產一切正常，二級市場股價受宏觀經濟、行業政策和市場情緒等多種因素的影響，公司將持續專注主業經營，不斷透過技術工藝創新、市場客戶拓展提升業務規模與盈利能力，為投資者創造長期回報，謝謝您的關注科技。
投資者：1.請問公司有關注到二級市場的股價和走勢嗎？2.公司是不是有潛在的重大利空訊息未公佈？3.針對這種情況科技，公司市值管理是不是有點形同虛設？4.公司馬來西亞工廠的進度目前進行到哪一步了？5.馬來西亞的工廠是針對國外市場的技術迭代的新工藝新產品？還是傳統業務的感測器封裝產品？（請董秘及時回覆，不要一直拖著）
晶方科技董秘：您好科技，公司經營生產一切正常，公司密切關注二級市場股價波動，股價受宏觀經濟、行業政策和市場情緒等多種因素的影響；公司嚴格按照資訊披露相關規則履行資訊披露義務，不存在任何應披未披事項；公司將持續專注主業經營，不斷透過技術工藝創新、市場客戶拓展提升業務規模與盈利能力，為投資者創造長期回報；馬來西亞專案正在進入裝置的購置、安裝、除錯等產線建設與驗證階段，團隊組建與培訓工作正在有序同步展開，預計年底進入打樣試生產階段，謝謝您的關注！
投資者：請問貴司近期股價已暴跌科技，是否響應國家維穩號召同步回購股票，以維持市值穩定和資本市場發展，保護投資者權益？
晶方科技董秘：您好，公司經營生產一切正常，二級市場股價受宏觀經濟、行業政策和市場情緒等多種因素的影響，公司將持續專注主業經營，不斷透過技術工藝創新、市場客戶拓展提升業務規模與盈利能力，為投資者創造長期回報，謝謝您的關注科技。
投資者：董秘你好科技，公司在3D堆疊/異質整合/光電共封領域做了哪些技術迭代突破和專利佈局？對這些領域的研發投入有沒有持續增長？請在合規範圍內給出清晰的框架性說明，謝謝！
晶方科技董秘：您好，公司專注於積體電路先進封裝服務，在感測器晶圓級TSV封裝服務細分領域，公司是技術引領者和市場龍頭，相關技術在3D堆疊、異質整合等領域具有應用前景科技。公司將繼續聚焦積體電路先進封裝技術，密切關注產業發展新趨勢，透過技術工藝創新迭代與市場客戶拓展，以期把握新的市場機遇，致力於以可持續的成長回報廣大股東，謝謝您的關注！
本文資料來源於上海證券交易所e互動，僅供參考不構成投資建議科技。
