2026年7月16日，合肥九思電子科技有限公司（簡稱“九思電子”）宣佈完成A+輪融資，本輪融資由芯禾資本領投電子。此次融資將主要用於九思電子在半導體器件生產製造領域的研發投入及市場拓展。
九思電子成立於2023年2月1日，是一家專注於半導體器件生產製造的科技企業電子。公司致力於在單層及多層氮化鋁陶瓷、氧化鋁陶瓷、碳化矽、金剛石、石英玻璃等基板表面的薄膜金屬化及高精度圖形制備工藝的研發與應用，為使用者提供高效能、高可靠、高價效比的封裝解決方案。憑藉其先進的技術和工藝，九思電子在半導體封裝領域已建立起良好的市場口碑。
本次A+輪融資的完成，標誌著九思電子在半導體器件製造領域的技術實力得到了資本市場的認可電子。芯禾資本作為本次投資方，對九思電子的技術創新能力和市場前景表示高度認可，並期待雙方未來在半導體產業鏈的深度合作。
